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A study of low-frequency noise on high-k/metal gate stacks with in situ SiOx interfacial layer

机译:具有原位SiOx界面层的高k /金属栅叠层上的低频噪声研究

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摘要

Low-frequency noise of HfO2/TiN nMOSFETs with different SiO x interfacial layer (IL) thicknesses is presented. It is observed that chemically formed thin ILs (0.4 nm, 0.45 nm and 0.5 nm) show a noise level close to a reference thermal IL(1 nm). This is shown to relate to the dominant contribution of the high-k HfO2 traps in comparison to the IL traps. The average extracted values for effective trap densities in these wafers are Nt= 7×1018, 1×1019, 2×10 19 and 4.8×1019 for thermal oxide, 0.5 nm, 0.45 nm and 0.4 nm chemical oxide wafers respectively.
机译:提出了具有不同SiO x界面层(IL)厚度的HfO2 / TiN nMOSFET的低频噪声。可以观察到,化学形成的薄IL(0.4 nm,0.45 nm和0.5 nm)显示的噪声水平接近于参考热IL(1 nm)。与IL陷阱相比,这表明与高k HfO2陷阱的主要贡献有关。对于热氧化物,0.5nm,0.45nm和0.4nm的化学氧化物晶片,这些晶片中的有效陷阱密度的平均提取值分别为Nt = 7×1018、1×1019、2×10 19和4.8×1019。

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